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Schnittstellen-Trends von USB 3.0 bis SATA III

USB 3.0

Autoren: Redaktion pcmagazin und Guido Lohmann • 1.3.2008 • ca. 2:05 Min

USB 3.0 Offiziell zum ersten Mal wurde USB 3.0 im September 2007 auf dem Intel Developer Forum vorgestellt. Die Überraschung: Die neue USB-Schnittstelle wird mit 5 GBit/s mehr als zehn Mal so schnell sein wie USB 2.0. Das schlägt sich auch im Namen wieder: Aus Hi- Speed USB wird künftig Super...

USB 3.0

Offiziell zum ersten Mal wurde USB 3.0 im September 2007 auf dem Intel Developer Forum vorgestellt. Die Überraschung: Die neue USB-Schnittstelle wird mit 5 GBit/s mehr als zehn Mal so schnell sein wie USB 2.0.

Das schlägt sich auch im Namen wieder: Aus Hi- Speed USB wird künftig SuperSpeed USB. Wem schnöde Zahlen nicht viel sagen, für den hat das USB-Forum auch gleich Beispiele parat: Um einen 25 GByte großen HD-Film zu übertragen, bräuchte ein USB-1.1-Gerät über 9 Stunden, während ein USB 2.0-Device nur knapp 14 Minuten benötigt.

Alles zu langsam befindet das Gremium -- mit USB 3.0 ist die Datei in 70 Sekunden übertragen. Diese Geschwindigkeit soll für die nächsten fünf Jahre ausreichend sein und tatsächlich sieht es danach aus. Selbst aus dem Festplatten-Pufferspeicher heraus bleiben aktuelle Platten weit unter den theoretischen 600 MByte/s. Das USB-Forum setzt als Kundenkreis auch nicht auf die Festplatte, sondern auf Geräte mit Flash-Speichern, von denen erwartet wird, dass sie in den nächsten Jahren noch erheblich schneller werden.

Neben der Transferrate weist USB 3.0 weitere Veränderungen gegenüber seinem Vorgänger auf. So gibt es dedizierte Leitungen für eingehenden und ausgehenden Datenverkehr, während USB 2.0 multiplext. Das bringt auch Vorteile für den Stromverbrauch, der im Hinblick auf mobile Geräte optimiert wurde. Ungenutzte Leitungen werden kurzerhand in einen Stromsparzustand versetzt. Auch findet auf Protokollebene kein Pollen der Geräte mehr statt: Sowohl Geräte als auch der Controller senden nur dann, wenn Daten anliegen.

SuperSpeed USB 3.0
Auf dem IDF 2007 zeigte Intel einen ersten Ausblick auf USB 3.0. Künftig soll die Datenübertragung auch optisch erfolgen.
© Archiv

Für das Zusammenspiel mit Massenspeichern wurde USB 3.0 ebenfalls optimiert. So lässt sich ein Gerät über mehrere virtuelle Leitungen -- "Flows" -- ansprechen. Ein Treiber kann beispielsweise mehrere Anfragen über separate Flows an eine angeschlossene Festplatte schicken. Diese kann die Anfragen dann in einer für sie günstigen Reihenfolge bearbeiten und die Ergebnisse über die jeweiligen Flows zurückgeben.

Auch eine Virtualisierung ist in USB 3.0 implementiert. Sie soll auch Geräte, die selbst keine Virtualisierung unterstützen, für virtuelle Maschinen zugänglich machen. Eine zwischengeschaltete Software soll dabei nicht nötig sein.

Trotz der zahlreichen Neuerungen soll USB 3.0 zu USB 2.0 weitgehend kompatibel sein. Für Anwender ist vor allem die Kompatibilität der Stecker interessant. Auf dem IDF zeigte Intel-Cheftechniker Pat Gelsinger einen Hybrid- Stecker, der neben den herkömmlichen Kupferleitungen auch mit Lichtleitern ausgestattet ist, aber dennoch an einen normalen USB-2.0-Stecker passt.

Obwohl USB 3.0 also schon weitgehend spezifiziert ist, wird es noch ein bisschen dauern, bis erste Produkte im Handel erhältlich sein werden. Dem aktuellen Zeitplan zu Folge soll die Spezifikation Mitte 2008 endgültig verabschiedet werden. Erste vereinzelte Produkte werden für das Frühjahr 2009 erwartet, während der Massenmarkt nach derzeitigen Prognosen ab 2010 auf den USB-3.0-Zug aufspringen wird.

Weiter geht's auf den folgenden Seiten mit Wireless USB (WUSB), PCI Express 2.0 und 3.0 sowie SATA III alias SATA 6Gb/s.